• О Холдинге
    • История
    • Холдинг сегодня
    • Миссия
    • Партнеры
    • Ассоциации
    • Контакты
  • Проекты
    • Телевещательные проекты
    • General Satellite
      • Оборудование для телесмотрения
      • Конкурсы
    • Производство электроники
      • Производство электроники
      • GS Nanotech
      • ЦТС
      • Пранкор
      • ПКФ
      • Утилизация
    • Решения для цифрового ТВ
      • GS Labs
    • Медиабизнес
      • 1ТВЧ
      • Еда ТВ
    • Рекламный бизнес
      • Агентство 2
    • Нанотехнологии
      • НУМ
    • Электроэнергетика и электротехника
      • GS Electric
      • Суперконденсаторы GS Electric
      • Светодиодное освещение GS Electric
    • Деревообработка
      • ДЛК
      • Лесозавод «Судома»
    • Композитные материалы
      • GS Composite
  • Технополис GS
    • Инновационный кластер
    • «Креативная платформа GS»
    • Комплексная программа подготовки кадров
  • Инвестирование
    • Наукоемкие отрасли
    • GS Venture
  • Пресс-центр
    • Новости
    • Блог
    • Мероприятия
    • Мы в соцсетях
    • Архив рассылок
    • Пресс-релизы
    • Пресса о нас
    • Фотоальбом
    • Кейсы
    • Медиакит
    • Обратная связь
    • Аналитический центр
      • Все исследования
      • Электроника
      • Телевещание
      • Лесопромышленный комплекс
  • Карьера
    • Карьера в GS Group
    • Вакансии
  • Социальная ответственность
    • Экологичные технологии производства
    • Модель возрождения городов
    • Корпоративная социальная ответственность
    • Доступное жилье
    • Донорство
Сайты холдинга
GS-Group
Новости GS Group
  • RUS
  • ENG
  • Новости
  • Блог
  • Мероприятия
  • Мы в соцсетях
  • Архив рассылок
  • Пресс-релизы
  • Пресса о нас
  • Фотоальбом
  • Кейсы
  • Медиакит
  • Обратная связь
  • Аналитический центр
    • Все исследования
    • Электроника
    • Телевещание
    • Лесопромышленный комплекс
Апрель 28, 2020

GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech (в составе холдинга GS Group) совместно с Петрозаводским государственным университетом освоил технологию PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — новый метод монтажа интегральных схем. Эта уникальная для России компетенция может быть востребована в массовом производстве потребительской электроники.

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS Nanotech — единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры — SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.

На предприятии уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал нового метода монтажа микросхем. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.

«Сейчас в сфере отечественной потребительской электроники никто не работает по технологии PoP. В этом мы первые. В перспективе, когда метод сборки будет реализован в готовых продуктах, мы надеемся применить Package-on-Package в массовом производстве. А пока наша задача — подготовить предприятие, найти поставщиков материалов и отработать новые технологические процессы».
Алексей Ярцев
Технический директор GS Nanotech
«В ходе проекта ПетрГУ совместно с GS Nanotech должны разработать все этапы гибридных технологий производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond, что позволит использовать в одном изделии кристаллы разных поставщиков. Комбинируя кристаллы, подготовленные для разных способов монтажа, и используя стандартные шины межкорпусных соединений, можно получать модули, обладающие разной функциональностью. Данная технология на текущий момент является основной для производства высокоинтегрированных решений для носимой электроники и активно эксплуатируется такими компаниями, как Apple, Samsung, Qualcomm».
Наталья Ершова
Руководитель проекта, доцент, к.ф.-м.н.

Освоение метода Package-on-Package GS Nanotech осуществляет совместно с ПетрГУ в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014—2020 годы» Минобрнауки РФ (уникальный идентификатор работ RFMEFI57718X0293). Дальнейшее развитие проекта предполагает использование PoP в реальных продуктах, актуальных для российского рынка потребительской электроники.


  • Скачать пресс-релиз *.pdf
Все новости
< Предыдущая Следующая >

Другие новости

Олег Ким назначен генеральным директором GS Nanotech
Август 7, 2020
Олег Ким назначен генеральным директором GS Nanotech
SSD производства GS Nanotech подтвердили российское происхождение
Июль 13, 2020
SSD производства GS Nanotech подтвердили российское происхождение
GS Nanotech и Петрозаводский государственный университет представили первый совместный продукт для СХД — SSD NVMe в форм-факторе U.2
Март 4, 2020
GS Nanotech и Петрозаводский государственный университет представили первый совместный продукт для СХД — SSD NVMe в форм-факторе U.2
SSD-накопители GS Nanotech успешно используются в интерактивных панелях NexTouch
Февраль 17, 2020
SSD-накопители GS Nanotech успешно используются в интерактивных панелях NexTouch
Консорциум российских компаний займется развитием систем хранения данных
Июль 10, 2019
Консорциум российских компаний займется развитием систем хранения данных
GS Group ускоряет работу первых российских твердотельных накопителей – новый SSD c PCI-e быстрее старого в 5 раз
Март 27, 2019
GS Group ускоряет работу первых российских твердотельных накопителей – новый SSD c PCI-e быстрее старого в 5 раз
GS Group и Технопарк Санкт-Петербурга объединяют усилия для развития российской электроники и совместных проектов в инновационном кластере «Технополис GS»
Ноябрь 29, 2018
GS Group и Технопарк Санкт-Петербурга объединяют усилия для развития российской электроники и совместных проектов в инновационном кластере «Технополис GS»
GS Group запустил массовое производство первых российских SSD-накопителей
Февраль 20, 2018
GS Group запустил массовое производство первых российских SSD-накопителей
В Калининградской области появится не имеющий аналогов в России научно-исследовательский технологический центр
Февраль 8, 2018
В Калининградской области появится не имеющий аналогов в России научно-исследовательский технологический центр
GS Nanotech займется разработкой инновационных продуктов для Нейронет
Январь 11, 2018
GS Nanotech займется разработкой инновационных продуктов для Нейронет
GS Nanotech рассказал о возможностях контрактного производства электроники в России
Ноябрь 22, 2017
GS Nanotech рассказал о возможностях контрактного производства электроники в России
Производство микроэлектроники GS Nanotech, ПетрГУ и «Опти-софт» получат 250 млн рублей от Минобрнауки России на совместный проект
Октябрь 5, 2017
Производство микроэлектроники GS Nanotech, ПетрГУ и «Опти-софт» получат 250 млн рублей от Минобрнауки России на совместный проект
Все новости по теме "Микроэлектроника"




  • Инновационный кластер «Технополис GS»

    Инновационный кластер «Технополис GS»

  • «Технополис GS»: Территория научно-технического развития

    «Технополис GS»: Территория научно-технического развития

    скачать кейс
    Для доступа к файлу укажите свое имя и адрес электронной почты
  • Центр микроэлектроники GS Nanotech

    Центр микроэлектроники GS Nanotech

  • Центр разработки и производства микроэлектронной продукции

    Центр разработки и производства микроэлектронной продукции

    скачать кейс
    Для доступа к файлу укажите свое имя и адрес электронной почты
  • «Технополис GS»: Площадка для контрактного производства электроники

    «Технополис GS»: Площадка для контрактного производства электроники

    скачать кейс
    Для доступа к файлу укажите свое имя и адрес электронной почты
  • Экскурсии по «Технополису GS»

    Экскурсии по «Технополису GS»

  • Инновационный малый город

    Инновационный малый город

    скачать кейс
    Для доступа к файлу укажите свое имя и адрес электронной почты
 
Подписаться
на рассылку
1991 - 2021 © GS Group, все права защищены
Согласие на обработку персональных данных
  • Холдинг GS Group сегодня
  • Пресс-центр
  • Карьера
  • Контакты
Технополис GS
  • Телевещательные проекты
  • General Satellite
  • Производство электроники
  • Разработка ПО
  • Медиабизнес
  • Рекламный бизнес
  • Нанотехнологии
  • Деревообработка
  • fb
  • vk
  • yt
  • inst
  • ed
  • fb
  • vk
  • yt
  • inst
  • ed
Закрыть
GS-Group logo

ИНВЕСТИЦИОННО-ПРОМЫШЛЕННЫЙ ХОЛДИНГ, ВЕДУЩИЙ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ НА БАЗЕ СОБСТВЕННЫХ ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ В СФЕРЕ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЙ И ИННОВАЦИЙ

ПРОЕКТЫ

  • GS Groupофициальный
    сайт
  • Технополис GSуникальный частный
    инновационный
    кластер
  • General Satelliteцифровые
    телевизионные
    приставки
  • GS Labsразработка и интеграция программного обеспечения в области цифрового телевидения
  • GS Ventureкорпоративный
    венчурный фонд

ПРОИЗВОДСТВО

  • GS Nanotechразработка, корпусирование и тестирование полупроводниковой продукции
  • Пранкоркорпуса цифровых телевизионных приставок
  • ЦТСконтрактное
    производство
    электроники
  • Первая Картонажная Фабрикаупаковочный материал
  • Наноуглеродные материалы
  • Лесозавод «Судома»
  • GS Compositeпроизводство древесно-полимерного композита
  • Дедовичская лесная компаниякомплекс производств по глубокой переработке древесины
Закрыть меню