- GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package
Package-on-Package — новая технология монтажа интегральных схем, освоенная GS Nanotech
Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech (в составе холдинга GS Group) совместно с Петрозаводским государственным университетом освоил технологию PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — новый метод монтажа интегральных схем. Эта уникальная для России компетенция может быть востребована в массовом производстве потребительской электроники.
PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS Nanotech — единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры — SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.
На предприятии уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал нового метода монтажа микросхем. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.
«Сейчас в сфере отечественной потребительской электроники никто не работает по технологии PoP. В этом мы первые. В перспективе, когда метод сборки будет реализован в готовых продуктах, мы надеемся применить Package-on-Package в массовом производстве. А пока наша задача — подготовить предприятие, найти поставщиков материалов и отработать новые технологические процессы».
«В ходе проекта ПетрГУ совместно с GS Nanotech должны разработать все этапы гибридных технологий производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond, что позволит использовать в одном изделии кристаллы разных поставщиков. Комбинируя кристаллы, подготовленные для разных способов монтажа, и используя стандартные шины межкорпусных соединений, можно получать модули, обладающие разной функциональностью. Данная технология на текущий момент является основной для производства высокоинтегрированных решений для носимой электроники и активно эксплуатируется такими компаниями, как Apple, Samsung, Qualcomm».
Освоение метода Package-on-Package GS Nanotech осуществляет совместно с ПетрГУ в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014—2020 годы» Минобрнауки РФ (уникальный идентификатор работ RFMEFI57718X0293). Дальнейшее развитие проекта предполагает использование PoP в реальных продуктах, актуальных для российского рынка потребительской электроники.